超音波工業(株) (日本) : US AL Wire Bonder, Metal Bonder, Plastic Bonder, US bonder
ORIGIN 電氣(株) (日本) :

電氣溶接機, SMD Type SEAM 溶接機

TDK Corporation(日本) : FLIP CHIP 實裝 SYSTEM
FLIP CHIP BONDER(GGI, 熱壓着), UNDERFILL DISPENSER
田中貴金属グループ(日本) :

Aluminum Wire

JAPAN FIELD (日本) : Vacuum Cleaning Machine
SHINKO SEIKI (日本) : Vacuum Soldering system, Sputtering System
TOSETZ (日本) : Wafer Plating, Plating Bump
TAKAOKA TOKO (日本)   3d Bump Inspedtion System

 


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