A 부
CASE보다 소량의 부품을 HOLDER부에 수납해서 HOLDER부 상하동작 (모터구동)에 의한 분리 방식으로 손상을 최소화
B 부
FULL SENSOR가 OFF 할 때까지 모터를 구동시켜 노즐에서 SHOOT로 CHIP부품을 낙하시킵니다.
C 부
SHOOT에서 낙하된 부품을 SHOOT선단에서 진공으로 밀어넣어 안정된 공급을 하며 CHIP의 손상과 SHOOT의 마모를 적게 합니다.
진공에서 SHOOT선단까지 반송되고 MACHINE본체의 구동에 의해서
셔터를 열고 PICK UP합니다.
항상 같은 위치에 오기 때문에 PICK UP정도를 향상시킬 수 있습니다.
D 부
공급방식에 있어서 부품에 무리(빠짐, 깨짐, 오염)가 없으며, 전기 및 AIR가 설치되므로 생산상황에 얽매이지 않고 공급을 할 수 있습니다.
최후의 1개까지 공급을 할 수 있는 기구로 되어있습니다.
(EIAJ adapt사용)
 


TDK 주식회사 (일본)
 
 


Taping방식보다 원가가 절감되며(보관비, 인건비, 전자부품비, 폐기비), 연속가동시간의 증가로
가동률이 향상되고, 산업폐기물을 줄임으로써 환경 친화적이며, 실장 신뢰성의 증가 및 수송비용의 삭감등이 FEEDER를 BULK화함으로써 얻을수 있는 효과라고 할수 있다.


1. 세계 최고속 MOUNTER(0.075초)에도 가능
2. 다양한 CHIP SIZE가능(1005 - 4582)
3. CHIP, 저항 부품의 표리판별이 가능
4. BULK CASE는 원터치로 탈 부착 가능
5. 전원 DC12V+/-10%
6. AIR 0.3MPa